眾所周知高速網絡數據產品的快速推進，讓一系列的周邊產品和相應的數據高效處理得到了深度的開發，而在此環節之中可靠的高頻線路板則承擔了重要的作用。而想要達成一系列新的技術標準和相應的工藝要求，也需要合理的挑選優質放心的高頻線路板材料。

目前，在電子產品加工領域，多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB線路板有著多種類型，像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針對各種板材類型有特定的加工制作工藝。但是

1.印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制線路板孔金屬化，并作為印刷輥的表面

一、名詞解說:軍工級A級板料：指的是板材廠商一個廠家檔次最高的板料，板材的絕緣性，板材的均勻性，銅皮跟板材基材的可靠性，板材的阻抗穩定性，遠遠高于同類產品中的B級料及C級料，可用于生產要求絕對苛刻的軍工電子用品!

覆銅是PCB線路板設計的一個重要環節，所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。

實際電子產品中使用的印刷電路板千差萬別，根據不同的標準印刷電路板有不同的分類。

PCB工程師工作中重要的內容是PCB線路板設計，對于設計師來說，能將自己的設計圖加工后并能成功使用，會相當有成就感。PCB線路板設計比其他產品的設計要復雜，一個小細節出錯，會直接導致整塊PCB板報廢。設計好了要加工，PCB加工環節尤為重要，

提高PCB線路板?密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。

報告稱，2018年全球智慧城市市場規模為3080億美元，預計到2023年這一數字將增長為7172億美元，2018—2023年這個預測期內的年復合增長率為18.4%。