標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環按客戶文件處理，若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發黃，但不接收孔環露銅。

什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。

在線路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區別是什么？總的來說，組焊層主要是防止線路板銅箔直接暴露的空氣中，起到保護的作用，而助焊層是做鋼網用的，在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。

電路板行業的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？下面有35種線路板廠家的行業標準匯總，以下供參考：

要使電子電路獲得最佳性能，電子元器件電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。

從領域上來分，有很多深圳線路板廠僅僅只做一兩個應用領域，而有的卻可以做多種應用領域的電路板。線路板廠家（深圳智力創）就可以生產工控、通訊、醫療、軍工、安防、航天航空等高科技應用領域的高精密多層電路板。

雙面電路板是中間一層介質，兩面都是走線層。pcb多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔

在PCB電路板?行業中，板電即用電鍍方式，在整個電路板板面及孔壁鍍上一層銅，目的是增加電路板廠家的板面及孔壁銅層厚度，使之符合客戶要求。

影響PCB板?材漲縮的因素較多，包括圖形設計的對稱性、芯板材料的自身特點、菲林的尺寸穩定性、生產過程中的操作問題、環境問題等等。下面PCB板廠以線路板內層殘銅率對板材漲縮影響為例做簡單總結。

在電路板行業中，多層線路板（高精密PCB多層板）一般定義為4層-20層或以上的叫做多層線路板，比傳統的多層線路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、工控、安防、高端服務器、醫療電子、航空、軍事等領域。近幾年來，應用通訊、基站